NAGANO KEIKI半導體行業壓力表

特點

波登管、連接部位、外殼以及內部組件等關鍵部件，均采用不銹鋼材質打造。這使得該設備不僅對所測量的介質具備耐腐蝕性能，對于大氣環境同樣有著出色的耐受性。

在氣體接觸部位的焊接環節，執行嚴格的質量把控措施。采用氬弧焊工藝，并對焊接部位進行耐壓性與氣密性檢測，確保產品質量。

NAGANO KEIKI半導體行業壓力表?

測量范圍廣：壓差范圍從0至50Pa到0至20kPa，±50Pa到±10kPa等多種規格可選，部分型號還可測量高達4MPa的壓差，可滿足不同應用場景下的壓差測量需求。

功能豐富多樣：具備開關功能，如2個繼電器觸點，可實現精確的ON/OFF操作；模擬輸出可選，方便與其他設備連接進行數據傳輸和控制；還有環路檢查、顯示和模擬輸出縮放、濾波器、按鍵鎖定、峰值保持顯示、零點調整等功能，操作便捷且實用性強。

顯示清晰直觀：采用大型4位LED顯示屏，可視性良好，即使在光線較差的環境中也能清晰讀取測量數據。

結構設計合理：小型化設計，適用于安裝位置空間有限的地方；部分型號采用無連接的無接觸的擴展結構，確保高靈敏度和可靠性；還有的具備備用盤保護隔膜，防止隔膜過度變形而損傷。

使用行業

電子與半導體行業：在電子廠潔凈室、半導體生產車間等對環境要求較高的場所，用于測量潔凈室與外界或不同潔凈區域之間的正負壓差。

食品與制藥行業：在藥廠的生產車間、倉庫等場所，可用于測量不同區域之間的壓差；在食品加工和包裝車間，用于測量車間與外界或不同功能區域之間的壓差，防止外界污染進入車間，保證食品的質量和安全。

能源與化工行業：可用于測量管道、容器等設備中的流體壓差，實現對流量、液位等參數的間接測量和控制；

規格